진로 · 삼성전자 / 모든 직무

Q. 삼전 메모리사업부 vs 반도체연구소

aalsk1321

안녕하세요. 삼성전자 취업을 원하는 기계공학과 석사 졸업 예정생입니다. 연구주제는 HBM 관련 하이브리드본딩 시뮬레이션(공정 모사 및 접합성능 측정)연구이며, 해당 주제로 삼전 과제에 참여했습니다. 이번 공채에서 연구개발 직무로 지원을 하려고 했는데 연구개발 직무를 뽑은 곳이 반도체 연구소에밖에 없더군요.. 반도체 연구소에서 HBM관련 연구를 많이 한다고 들어서 핏하긴 하지만 TO가 많은 편이 아닐 것 같아 경쟁이 치열할 것 같습니다. 메모리사업부의 반도체공정기술 직무에서도 패키징 관련 연구 및 시뮬레이션 연구를 하는것 같은데 해당 직무에 지원하는 것은 어떻게 생각하시는지 의견이 궁금합니다!


2025.03.12

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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